什么是 COB

COB：Chip On Board 板上芯片封装，就是将芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接的半导体封装工艺。COB 技术早期是用于 IC 等微电子产业，后随着 LED 的兴起，以及人们对单位面积的光输入以及面发光的需求，这项技术逐步进入 LED 产业。与 SMD 分立器件 LED 小间距显示技术相比，雷曼 COB 小间距 LED 集成显示技术具有非常明显的技术优势，主要体现在以下方面。

能做到更小的点间距

SMD 分立器件小间距 LED 显示屏，是通过采用 SMT+回流焊的技术将 LED

器件焊接在 PCB 板上，制作成发光模组。

第 3 代 COB 高密集成封装技术，是将 LED 芯片直接 boarding 在 PCB 上， 并采用 molding  的工艺形成光学组件，不再使用引线框架（支架），有效解决了由于分离器件无法进一步做小LED 体积而生产出更小点间距的LED 显示屏的痛点。简化掉了传统封装过程中的切割脱料、分选编带等工序，可以更大程度的提升产品的可靠性以及成本，光学组件趋近与 SMD 分立器件，因此又保持和提升了 SMD 分立器件的光学特性以及显示效果。