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浅谈LED显示屏的封装技术

时间:2020-11-24  浏览量:533

随着LED显示屏的发展,在性能不断提升的同时,价格却在不断下降。我们常说便宜没好货,但真的是这样吗?为什么不贵的显示屏性能依然良好,这就不能不说到显示屏的封装技术了。接下来要讨论的就是为什么封装技术会影响LED显示屏性能的问题。

首先要说到的热门的封装技术,就是CSP了。这一技术不仅能实现小型LED显示屏封装的技术推进,还能提升LED显示屏整体的性价比,随着CSP产品规模效应不断释放,性价比将进一步提高,未来一两年会有越来越多的照明客户接受CSP产品。

接着说今年来发展势头比较猛的去电化LED显示屏封装技术。就是将电源内置,减少电解电容、变压器等部分器件,将驱动电路与LED灯珠共用一个基板,实现驱动与LED光源的高度集成。与传统LED相比,去电源方案更简单,更易于自动化与批量化生产;同时,可以缩小体积,降低成本。去电化封装技术跟后面要说到的倒装芯片技术各不想让,都是颇受欢迎的趋势。相较正装,倒装LED免去了打金线的环节,可将死灯概率降低905以上,保证了产品的稳定性,优化了产品的散热能力。

因为目前LED行业价格战激烈,电源在LED整灯中的成本中占比突出,如何节省驱动成本成了LED驱动电源企业关注的焦点。高压LED封装技术可以有效降低电源成本,被认定为行业未来的发展趋势之一。

不论从单一的LED灯珠来看,还是整个LED显示屏模块来说,高压LED封装技术和去电化封装技术都是能提高显示屏自身性能,提升性价比的好选择,所以当你选择显示屏的时候要注意咯。

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